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      激光打孔

      激光打孔

      簡(jiǎn)要描述:重慶奧凱科技國內激光打孔廠(chǎng)家生產(chǎn)的激光打孔為不引入其他雜質(zhì),且接近真實(shí)泄漏的形式缺陷
      合規性孔徑泄漏率滿(mǎn)足合USP1207及《化學(xué)藥品注射劑包裝系統密封性研究技術(shù)指南(試行)》要求
      校準方式激光打孔采用流量校準,逐支提供校準報告
      孔徑范圍2μm~50.0μm
      常規泄露級別3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm
      打孔位置瓶身、瓶底、瓶頸等位置

      產(chǎn)品型號:

      所屬分類(lèi):激光打孔

      更新時(shí)間:2024-05-10

      廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家

      詳情介紹
      品牌其他品牌供貨周期一周
      應用領(lǐng)域醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè)

      方法優(yōu)勢

      激光打孔為不引入其他雜質(zhì),且接近真實(shí)泄漏的形式缺陷

      合規性

      孔徑泄漏率滿(mǎn)足合USP1207及《化學(xué)藥品注射劑包裝系統密封性研究技術(shù)指南(試行)》要求

      校準方式

      激光打孔采用流量校準,逐支提供校準報告

      孔徑范圍

      2μm50.0μm

      常規泄露級別

      3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm

      打孔位置

      瓶身、瓶底、瓶頸等位置

      包裝類(lèi)型

      西林瓶、安瓿瓶、輸液瓶、塑料瓶、預充針、卡式瓶、直立袋、預灌封等

      適用范圍

      色水法、微生物浸入法、質(zhì)量提取法、真空衰減法、高壓放電法、壓力衰減法、激光法等容器密封完整性試驗方法的方法驗證;密封檢漏設備的校準及靈敏度驗收確認等



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